氮化硅（Si₃N₄）是一种由氮和硅元素组成的无机化合物，具有 α 和 β 两种晶型，均为六方晶系。α-Si₃N₄ 为颗粒结晶，β-Si₃N₄ 为针状结晶体。氮化硅具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能，被广泛应用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域，是绝缘栅双极晶体管以及氮化硅功率模块的重要核心散热材料。

氮化铝是由铝原子为中心和临近的4个氮原子组成的结构稳定的六方纤锌矿共价化合物，其晶体结构类似于金刚石，禁带宽度为6.2 eV，外观为白色或灰白色粉末。本征热导率极高，超过金属铝，接近铜，最高为320W/mK，是目前热导率最高综合性能最为优异的功能陶瓷材料之一。氮化铝凭借其高热导率、与硅匹配的热膨胀系数、高电阻率、高击穿强度和高机械性能，成为半导体及相关领域的关键材料，具有广阔的应用前景。

六方氮化硼（h-BN）是一种由硼原子和氮原子交替排列形成的层状六方晶体结构共价化合物。其外观通常呈现为白色、松散且具有光滑感的粉末。与石墨不同，六方氮化硼是一种宽禁带半导体材料，它的电绝缘性能、透电磁波性能、中子吸收性能、介电性能、空气中的热稳定性能比石墨更为突出，六方氮化硼是目前最为优良的绝缘、导热、透波材料。这些特性使得六方氮化硼在电子、核能、航空航天等领域具有广泛的应用前景。

氮化铝是由铝原子为中心和临近的4个氮原子组成的结构稳定的六方纤锌矿共价化合物，其晶体结构类似于金刚石，禁带宽度为6.2 eV，外观为白色或灰白色粉末。本征热导率极高，超过金属铝，接近铜，最高为320W/mK，是目前热导率最高综合性能最为优异的功能陶瓷材料之一。氮化铝凭借其高热导率、与硅匹配的热膨胀系数、高电阻率、高击穿强度和高机械性能，成为半导体及相关领域的关键材料，具有广阔的应用前景。

氮化硅（Si₃N₄）是一种由氮和硅元素组成的无机化合物，具有 α 和 β 两种晶型，均为六方晶系。α-Si₃N₄ 为颗粒结晶，β-Si₃N₄ 为针状结晶体。氮化硅具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能，被广泛应用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域，是绝缘栅双极晶体管以及氮化硅功率模块的重要核心散热材料。

六方氮化硼（h-BN）是一种由硼原子和氮原子交替排列形成的层状六方晶体结构共价化合物。其外观通常呈现为白色、松散且具有光滑感的粉末。与石墨不同，六方氮化硼是一种宽禁带半导体材料，它的电绝缘性能、透电磁波性能、中子吸收性能、介电性能、空气中的热稳定性能比石墨更为突出，六方氮化硼是目前最为优良的绝缘、导热、透波材料。这些特性使得六方氮化硼在电子、核能、航空航天等领域具有广泛的应用前景。