世界从未像今天这样紧密相连。我们正处于第五代无线技术一5G时代之中。当前,无线基础设施正努力满足更高的数据传输速率以及更低延迟的通信需求。

介电填充粉末的需求

5G时代介电填充粉末的新角色......

5G时代的特点是,迅速利用高频电路,实现对以往所有通信频段的全面覆盖。而由于高频信号容易衰减,这意味着,很多无线接入点将分布得更近,取代以往分散的大型基站。

因此,制造商需要使用超低介电损耗材料优化电信阵列,限度地提高更远距离的信号幅度，从而提高整个 5G 网络的性能。

 低损耗填充粉末的特性

低损耗填充粉末是高速电路覆铜板(CCP)和覆铜层压板(CCL) 制造商采用的主要途径。

其优势有二:

1.具有体积效应,其可以补充铜或树脂的体积并降低制造成本。

2.改善部件的热学和电学性能,单位面积可以分配更多的热量,同时确保电磁信号衰减的最小化。

这些特性有助于制造功率更高、效率更优的CCL和印刷电路板(PCB),从而满足新型天线架构的需求。

哪些材料适合用作5G电介质?

HBN!

技术陶瓷因其固有的低介电常数以及日益增强的可塑性,已成为毫米波及6GHz以下频段5G系统的关键材料。这意味着它们可以轻松集成到天线、滤波器和谐振器中,并显著改善介电性能和热性能。CCP 和CCL中使用的中常见陶瓷填料粉末包括:二氧化硅、氧化铝，又称矾土、氮化铝、二氧化钛。

上述填料的性能非常出色但在改善高频电路的介电性能和热性能方面,很少有填料能与六方氮化硼(HBN)的独特特性相媲美。

在信号完整性至关重要的高功率应用场景中,HBN 具有独特的价值。与二氧化硅相比，HBN 作为一种导热性更强的选择,能够在广泛的温度和频率范围内保持稳定的介电性能。此外，由于其固有的润滑性和低硬度，HBN的磨损性比氧化铝等耐磨材料小得多。这使得 PCB 的后续加工(例如通孔钻孔)更容易进行,且对设备损害较小。